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工商時報【龍益雲╱桃園報導

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台郡積極在台灣籌設新廠,僅鎖定

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不衝刺營業額的高階軟性印刷電路板,經營策略明顯轉向。

台郡表示,為興建毗鄰高雄廠鄰近的新廠房、購買機器設備,已完成16億元國內第4次無擔保轉換公司債,預計明年初投產,滿足2018年所須產能,昨日再敲定覓地興建新廠。

台郡科技(6269)看好高階軟性印刷電路板(FPC)前

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景,積極擴大台灣產能,繼近日動土興建下世代技術廠房,昨(5)日董事會再決議授權董事長在20億元以內獵地,將建新廠作為新產品使用。

台郡昨日董事會通過首季財務報表,稅後純益4.22億元,創近7季新低,比前一季及去年同期各減少46.51%、40.73%,每股稅後純益1.63元。

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